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  • 其他柔性版的制作

    日期:2020-09-07 15:06 人氣

    其他柔性版的制作
    1.橡膠版的制作
    (1)手工雕刻橡膠版的制作過程制作過程如下:

    其他柔性版的制作
    具體操作是:先用鉛筆在描圖紙上勾出圖樣,把圖樣原圖轉拓在橡膠版材上,用刻刀刻制成版。這種方法最簡單,多用于瓦楞紙箱或紙袋的文字或簡單圖案的印刷。
    (2)復制橡膠版用天然或合成橡膠,經過加壓成型制成橡膠版,制作過程如下:
    其他柔性版的制作
    具體操作是:①畫制設計底樣;②用無粉腐蝕法曬制銅或鋅金屬凸版;③用壓型機壓制凹形紙模版,即在金屬銅(鋅)凸版面撒布或涂布脫膜劑后與紙型貼合,推入壓型機加熱加壓制取凹形紙模版;④通過凹形紙模版壓制橡膠版,具體方法是,加熱加壓后,未加硫的橡膠版即軟化,被壓進模板里,連續加熱、加壓、加硫,橡膠被硫化變硬后揭下橡膠版;⑤加工橡膠版,即用研磨機研磨橡膠版背面,以保證印版的精度。
    2.雕刻版的制作
    (1)激光雕刻橡皮版20世紀90年代,激光技術廣泛用于印刷領域,用激光雕刻陶瓷網紋輥亦是柔性版印刷的一個新突破。國際上已使用激光技術雕刻橡皮版,來替代感光樹脂版。它不僅可以減少感光樹脂版腐蝕時所產生的污染,并且可以做成襯套,大大簡化了貼版時間,還解決了印版接頭的難點。此外,通過掃描原稿,用圖像信號控制激光束直接在橡皮滾筒上雕刻制成無縫版,制作工藝簡單,其再現性能較好,可以印刷如壁紙等連接圖像的印刷品。激光雕刻橡皮版的工藝流程如下:
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    (2)激光直接制版柔版直接制版機的推出使圖像直接曝光到柔版。通過柔版直接制版機制版,網點擴大值變小了,可印刷網點更小且容易控制。另外,調頻網屏的應用,大大地促進了柔印的質量,并使其優勢變得更加明顯。
    無軟片制版工藝意味著所有印前都是數字化的流程,客戶提供的軟片將作為原稿通過特殊的掃描儀進行掃描和數字化處理。另外,包裝設計完成計算機組版后需要進行陷印處理、數字式拷貝,而且需要在數字打樣機上打樣,以確認其最終效果。曝光后的版材將最終用以印刷。由于這些印版要比傳統的制版軟片價格費高很多,為了避免版材的浪費,必須以低成本的打樣來對圖像效果進行確認。數字化工藝流程成功的關鍵很大程度上依賴于精確的數字打樣機。
    激光直接制版機(以下簡稱CDI)將圖像輸出到 Cyrul DPS/DPH光敏聚合版上。這種版材的表面附涂一層感光合成碳膜,以代替傳統工藝中的負片,將成像載體直接合成入版材之中。與膠片相比, Cyrul DPS/DPH柔版曝光的圖像更清晰,網點的邊緣輪廓更加陡峭。曝光前,柔版被安置在快速轉動的滾筒上,激光頭沿著滾筒方向移動進行曝光。整個滾筒由輕碳纖維材料制成,可更換版輥。
    柔印激光直接制版的工藝如下:
    其他柔性版的制作
    ①裝版真空吸氣裝置啟動時,將版材安置在滾筒上,滾筒轉動,吸氣裝置將版材吸附在滾筒上。版材的連接處用膠黏帶密封以達到真空,然后將機蓋蓋上開始曝光。
    ②數字成像版材被密封在達到真空狀態后,滾筒轉動并開始曝光,即CDI激光通過合成膜成像,激光灼燒形成的煙霧與微粒由真空凈化裝置進行凈化。合成膜下是傳統的光敏聚合物,它只在UV激光激活下進行反應。紅外激光并不對數字柔印版材有任何的作用它的最終目的是造成局部高能量,使合成膜消失后不留任何痕跡。最終的圖像經過合成膜被激光灼燒、擊穿后,光敏聚合物表面不留下任何物體,從而極為清晰。
    ③背部曝光曝光后的版材進行背部曝光。激光從版材的背部開始對單聚體進行逐漸曝光。單聚體見光聚合,進而向版材的正面反應,曝光的時間決定了最終版材的厚度這是一個非常關鍵的因素,因為版材的厚度將在印刷中直接影響到圖像的網點擴大及網點擴大補償。
    ④主曝光UV光通過合成膜上已被洞穿的開口處,對其下層的光敏聚合物進行直接曝光(沒有任何散射或漫反射),因此,網點的邊緣更加陡峭、清晰。
    ⑤沖洗數字式柔版沖洗過程與傳統的工藝一樣,未被灼燒的合成膜與殘存的光敏聚合物被溶解。
    ⑥其他處理包括:干燥過程,將版材上的溶劑殘余物去除;后曝光,進行大劑量UV曝光,光聚合反應將殘余光敏聚合物硬化,降低版材的黏度;最終完成階段蒸發溶劑殘余物,從而維持版材的正常尺寸,然后上機印刷。
    通常,硬度低的厚版材印刷質量差且壓印力大,特別是在印刷瓦楞紙板時,太大壓力容易壓壞紙板,降低紙板強度。因此,固體版材的發展趨于薄型,硬度也相應變大。薄版在版后變形極小,減少了圖像的凸起高度,在一定程度上增加了圖像的穩定性和復制的寬容度,印版定位也更為穩定。數字感光樹脂版是一種新型的、更薄的用于柔性版印刷的版材。其表面的黑色保護層能被CTP設備所發射出來的激光燒蝕掉,它在不同的氣候條件下具有十分穩定的使用性能。CTP直接制版有著印版質量高、速度快、節省人力等多方面的優勢但投入較多,技術要求較高。


        

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